一种超小芯片阵列型TO封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202121463463.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216489005U | 公开（公告）日 | 2022-05-10 |
| 申请公布号 | CN216489005U | 申请公布日 | 2022-05-10 |
| 分类号 | H01S5/02212（2021.01）I;H01S5/40（2006.01）I;H01S5/0239（2021.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 邱名武;韦国辉;黄振东 | 申请（专利权）人 | 厦门三优光电股份有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市天富勤知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 361000福建省厦门市火炬高新区创业园伟业楼N505室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新一种超小芯片阵列型TO封装结构，芯片为至少两个贴装在一整块陶瓷片上，陶瓷片上下两面及中间通孔设镀金层，陶瓷片设置在芯片共用的负极管脚上，适配器与管帽截面呈“H”形一体设置，管帽可活动套接在绝缘子管座上；采用上述方案后，本实用新型芯片阵列封装，把两个或多个芯片封装按阵列的形式封装在一个TO封装体内，大大提高芯片的高度密集程度。 |
