一种超小型TO封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202121461907.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216055669U | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN216055669U | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | H01S5/02212（2021.01）I;H01S5/0239（2021.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 邱名武;韦国辉;张超群;高崇 | 申请（专利权）人 | 厦门三优光电股份有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市天富勤知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 顾克帅 |
| 地址 | 361000福建省厦门市火炬高新区创业园伟业楼N505室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种超小型TO封装结构，至少两个管脚插置在绝缘子上组成管座，芯片设置在其中一个管脚上，适配器与管帽截面呈“H”形一体设置，管帽可活动套接在绝缘子上，在管帽上正对芯片位置设有光通孔；采用上述方案后，本实用新型管座拿掉金属环，管座采用绝缘子包管脚，适配器与管帽连体，这样结构尺寸超小，节省装配空间。 |
