一种SiC金属器件电极键合结构
基本信息
| 申请号 | CN202122382529.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216488041U | 公开（公告）日 | 2022-05-10 |
| 申请公布号 | CN216488041U | 申请公布日 | 2022-05-10 |
| 分类号 | H01L23/488（2006.01）I;H01L23/48（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 江天;林少峰;陈永华;卢嵩岳 | 申请（专利权）人 | 厦门三优光电股份有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市天富勤知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 361000福建省厦门市火炬高新区创业园伟业楼N505室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种SiC金属器件电极键合结构，在金属壳体内与贴片板并排设置一打线焊盘，该打线焊盘与金属壳体及贴片板绝缘，芯片正极引出金线水平接到打线焊盘上，打线焊盘下端立设导电柱子，该导电柱子与悬空设置的正极引脚连接；采用了上述方案后，本实用新型通过设置与贴片板并排的打线焊盘，将金线水平地打到不悬空的打线焊盘上，极大的降低了打线的工艺难度也避免出现打线异常。 |
