红外激光芯片悬浮式封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202111149756.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113955710A | 公开（公告）日 | 2022-01-21 |
| 申请公布号 | CN113955710A | 申请公布日 | 2022-01-21 |
| 分类号 | B81B7/00（2006.01）I;H01L23/12（2006.01）I;H01S3/02（2006.01）I | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | 江天;林凌斌 | 申请（专利权）人 | 厦门三优光电股份有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市天富勤知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 顾克帅 |
| 地址 | 361000福建省厦门市火炬高新区创业园伟业楼N505室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开红外激光芯片悬浮式封装结构，芯片悬浮设在低传导系数的承载板上，芯片与承载板间设置至少3块支撑贴片胶点，采用上述方案后，红外激光芯片悬浮设置在承载板上，中间形成空气保温层，空气是导热系数最低的，芯片周边都是空气避免芯片与其他导热载体接触。 |
