一种应用到微流控快检系统中的硅基生物芯片表面封装工艺
基本信息
| 申请号 | CN202110433047.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113499810A | 公开（公告）日 | 2021-10-15 |
| 申请公布号 | CN113499810A | 申请公布日 | 2021-10-15 |
| 分类号 | B01L3/00（2006.01）I;G01N33/53（2006.01）I | 分类 | 一般的物理或化学的方法或装置; |
| 发明人 | 杨啸威;江天;王诚荣 | 申请（专利权）人 | 厦门三优光电股份有限公司 |
| 代理机构 | 厦门市天富勤知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 顾克帅 |
| 地址 | 361000福建省厦门市火炬高新区创业园伟业楼N505室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种应用到微流控快检系统中的硅基生物芯片表面封装工艺，硅衬底上依次设置表面修饰层和点样蛋白，对芯片表面用水溶性封闭液进行封闭形成封闭层，水溶性封闭层将可能出现非特异性吸附的地方屏蔽，以此来保证生物大分子的固定效率及延长蛋白芯片的保质期。 |
