一种涂膜式发热瓷砖地面构造及其铺装方法
基本信息
| 申请号 | CN202111015439.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113550532A | 公开（公告）日 | 2021-10-26 |
| 申请公布号 | CN113550532A | 申请公布日 | 2021-10-26 |
| 分类号 | E04F15/08（2006.01）I;E04F15/18（2006.01）I;F24D13/02（2006.01）I | 分类 | 建筑物; |
| 发明人 | 吴承彬;吴铮 | 申请（专利权）人 | 中汇建筑集团有限公司 |
| 代理机构 | 福州元创专利商标代理有限公司 | 代理人 | 陈方淮;蔡学俊 |
| 地址 | 350003福建省福州市仓山区金榕北路22号5F | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种涂膜式发热瓷砖地面构造及其铺装方法，包括保温隔热模块层和设置于保温隔热层上表面的电发热涂膜层，所述电发热涂膜层上表面覆盖有瓷砖面层，所述保温隔热模块层底面设有以利与地面胶接的紧固燕尾凹槽，该紧固燕尾凹槽间隔排列于保温隔热模块层底侧，该涂膜式发热瓷砖地面构造及其铺装方法可实现瓷砖面层与保温隔热模块层的铺设稳定连接，并可有效降低成本。 |
