首页/ 南通斯迈尔精密设备有限公司/ 专利详情

一种半导体编带热封刀快速安装结构

基本信息

申请号 CN202020572339.X 申请日 -
公开（公告）号 CN212710154U 公开（公告）日 2021-03-16
申请公布号 CN212710154U 申请公布日 2021-03-16
分类号 B65B15/04(2006.01)I;B65B51/10(2006.01)I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 王德霄;朱慧江 申请（专利权）人 南通斯迈尔精密设备有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 226000江苏省南通市紫琅路30号狼山工业园10号楼1楼西
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半导体编带热封刀快速安装结构，包括编带轨道、支撑板、封刀加热块和编带封刀，支撑板设置在编带轨道上，封刀加热块可活动设置在支撑板上，还包括第一隔热板、第二隔热板、卡扣翘板和固定件，第一隔热板设置在支撑板与封刀加热块之间，第二隔热板固定设置在封刀加热块另一侧，卡扣翘板采用“L”型结构设置，卡扣翘板通过固定件可转动设置在第二隔热板另一侧，封刀加热块与卡扣翘板的下底部对应设有卡槽，卡槽倾斜设置，编带封刀设置在卡槽内，封刀加热块上方设有固定件，固定件贯穿封刀加热块与编带封刀进行固定连接。本实用新型解决了半导体封测设备封刀安装难度大，周期长的问题，且结构简单，安装方便。