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一种半导体封装产品滚轴贴膜机构

基本信息

申请号 CN202020572637.9 申请日 -
公开（公告）号 CN212074534U 公开（公告）日 2020-12-04
申请公布号 CN212074534U 申请公布日 2020-12-04
分类号 B65B33/02(2006.01)I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 刘鹏;贲春香 申请（专利权）人 南通斯迈尔精密设备有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 226000江苏省南通市紫琅路30号狼山工业园10号楼1楼西
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半导体封装产品滚轴贴膜机构，包括底板、立柱板、横梁和封装件，立柱板固定设置在底板的两侧，立柱板上设有直线导轨，直线导轨上滑动设置有滑块，横梁横向设置在两侧滑块上，横梁上固定有多个限位板，限位板上设置有第一把手，限位板一侧对应设置第二把手，横梁下方固定有压轮固定板，压轮固定板对应限位板设置，压轮固定板的另一端旋转设置有橡胶压轮，底板上设有工作槽，封装件设置在工作槽内，橡胶压轮对应封装件设置，底板上设有膜框。本实用新型结构简单，安装操作方便，适用各类半导体产品切割工序前整条框架或基板产品贴膜的工序，调整过程中无需使用工具，同时提高了贴膜的精度及生产的效率。