一种用于手机主板的散热装置
基本信息
| 申请号 | CN202020687300.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212211483U | 公开（公告）日 | 2020-12-22 |
| 申请公布号 | CN212211483U | 申请公布日 | 2020-12-22 |
| 分类号 | H05K1/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 郑洪明;王青 | 申请（专利权）人 | 赣州市江元电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 | 代理人 | 郭振媛 |
| 地址 | 341000 江西省赣州市赣州经济技术开发区香港工业园北区黄金大道69号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及电子技术领域，且公开了一种用于手机主板的散热装置，包括石墨片，所述石墨片上开设有多个上下贯穿的气孔，所述石墨片的底面设置有胶黏层，所述胶黏层的底面设置有离型膜，所述石墨片的上方设置有导热板，所述导热板的底面设置有多个与气孔匹配的插柱，该种用于手机主板的散热装置，通过在石墨片的上方设置导热板，导热板的导热性高于石墨片，该种石墨与导热板的混合设计，可提高散热效果的同时，降低成本，通过在导热板的底面设置与气孔对应的插柱，插柱插设气孔底面与电子设备表面接触，该种设计，插柱也能弥补石墨片在气孔处不能导热的能力，进而保证散热效果。 |
