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一种基于LDS天线的复合手机主板结构

基本信息

申请号	CN201821922030.8	申请日	-
公开（公告）号	CN209002022U	公开（公告）日	2019-06-18
申请公布号	CN209002022U	申请公布日	2019-06-18
分类号	H04M1/02（2006.01）I; H01Q1/24（2006.01）I; H01Q1/38（2006.01）I	分类	电通信技术;
发明人	郑洪明; 盛小木; 蒋华生	申请（专利权）人	赣州市江元电子有限公司
代理机构	深圳市徽正知识产权代理有限公司	代理人	赣州市江元电子有限公司
地址	341000 江西省赣州市赣州经济技术开发区香港工业园北区黄金大道69号
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种基于LDS天线的复合手机主板结构，包括主板基材，所述主板基材的顶部一侧拐角设有沉头定位槽，所述主板基材的顶部中部开设有主板供电位，所述主板基材的中部设有SIM卡安装位，所述主板基材的另一侧设有处理器安装位，所述主板基材的另一侧顶部拐角开设有侧缘固定孔，所述主板基材的另一侧焊接有外置接口，所述主板基材的另一侧在外置接口的底部设有定位垫块，所述主板基材的底部拐角设有侧缘定位槽，所述主板基材在侧缘定位槽的顶部设有封装信号中心。本实用新型中，使用新型结构，采用LDS天线刻蚀在手机表面，增加手机的信号强度，减少天线组件对手机内腔空间的占有率，保证手机主板的利用率，实现更多电气元件的安装。