一种基于石墨烯的高散热手机主板
基本信息
| 申请号 | CN201821922997.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209002024U | 公开（公告）日 | 2019-06-18 |
| 申请公布号 | CN209002024U | 申请公布日 | 2019-06-18 |
| 分类号 | H04M1/02（2006.01）I; H05K7/20（2006.01）I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 郑洪明; 盛小木; 谭少林 | 申请（专利权）人 | 赣州市江元电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市徽正知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赣州市江元电子有限公司 |
| 地址 | 341000 江西省赣州市赣州经济技术开发区香港工业园北区黄金大道69号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种基于石墨烯的高散热手机主板，包括主板芯材，所述主板芯材的顶部一侧拐角设有沉头定位槽，所述主板芯材的顶部中部开设有计时器供电位，所述主板芯材的中部设有卡槽安装位，所述主板芯材的另一侧设有中央处理器，所述主板芯材的另一侧顶部拐角开设有侧缘固定孔，所述主板芯材的另一侧焊接有输出端口，所述主板芯材的另一侧在输出端口的底部设有辅助散热孔，所述主板芯材的底部拐角设有边角定位槽。本实用新型中，使用新型结构，采用石墨烯散热层，将石墨烯嵌合在手机主板之中，同时在石墨烯散热层表面开设有大量散热凹槽，实现整个手机主板的散热，同时采用石墨烯可以更好的对手机主板进行散热，保证散热的效率。 |
