一种具有减震功能的插接手机主板

基本信息

申请号 CN202020687376.5 申请日 -
公开(公告)号 CN212183559U 公开(公告)日 2020-12-18
申请公布号 CN212183559U 申请公布日 2020-12-18
分类号 H04M1/02;H04M1/18 分类 电通信技术;
发明人 郑洪明;王青 申请(专利权)人 赣州市江元电子有限公司
代理机构 深圳市徽正知识产权代理有限公司 代理人 赣州市江元电子有限公司
地址 341000 江西省赣州市赣州经济技术开发区香港工业园北区黄金大道69号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种具有减震功能的插接手机主板,包括手机主板本体,所述手机主板本体的一侧侧壁固定连接有多个插接机构,且手机主板本体靠近插接机构的侧壁胶黏有多个缓冲垫,所述手机主板本体的一侧焊接有数据接口,且手机主板本体靠近数据接口的一端固定连接有弧形薄片。本实用新型涉及手机配件技术领域,通过设置缓冲垫配合插接机构,可以利用海绵垫抵紧插接件,从而避免在手机摔落等情况时,插接件与插接机构脱离,通过设置弧形薄片配合紧定螺栓,可以在固定手机主板本体的同时,在手机摔落时对手机主板本体进行缓冲,减少手机主板本体的振幅,同时避免手机主板本体损坏。