一种晶圆片的研磨抛光方法以及相应的晶圆片
基本信息
| 申请号 | CN201811303290.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109509701B | 公开（公告）日 | 2021-08-10 |
| 申请公布号 | CN109509701B | 申请公布日 | 2021-08-10 |
| 分类号 | H01L21/02（2006.01）I;B24B37/04（2012.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 熊帅;王广阳;熊永华;岳爱文 | 申请（专利权）人 | 武汉电信器件有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市爱迪森知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 何婷 |
| 地址 | 430074湖北省武汉市洪山区邮科院路88号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种晶圆片的研磨抛光方法以及相应的晶圆片，该晶圆片的研磨抛光方法包括根据晶圆片的硬度，配置与所述晶圆片相匹配的研磨液；采用所述研磨液对所述晶圆片进行研磨；采用化学方式对研磨后的晶圆片进行抛光，以释放由于研磨操作产生的应力；对抛光后的晶圆片进行清洁处理，得到研磨抛光后的晶圆片。本发明依据晶圆片的硬度配置合适的研磨液，以保证研磨的去除率，达到晶圆片减薄的效果，同时，采用化学方式对晶圆片进行抛光，释放研磨过程中产生的应力，保证晶圆片的平整度，并有效避免了晶圆片裂片情况的发生。 |
