一种芯片安装装置
基本信息
| 申请号 | CN201820169359.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208057626U | 公开（公告）日 | 2018-11-06 |
| 申请公布号 | CN208057626U | 申请公布日 | 2018-11-06 |
| 分类号 | F16B11/00;B05C5/02;B05C13/02 | 分类 | 工程元件或部件；为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施；一般绝热; |
| 发明人 | 王智玮;叶佳倩;陆仁 | 申请（专利权）人 | 上海索广电子有限公司 |
| 代理机构 | 上海申新律师事务所 | 代理人 | 俞涤炯 |
| 地址 | 201201 上海市浦东新区川沙路3777号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体领域，尤其涉及一种芯片安装装置。本实用新型包括：点胶部，点胶部的下方设置一定位钣金受台；三轴调整模块，设置在定位钣金受台一侧，三轴调整模块上还设置一芯片受台；芯片吸着部，设置在芯片受台的正上方；摄像头部，设置在芯片吸着部的正上方；滑台，定位钣金受台和三轴调整模块均设置在滑台上。本实用新型提供了一种芯片安装装置，通过三轴微调模块精确调整芯片的安装位置，并且利用点胶部进行精密涂胶，从而使得芯片能够达到设想的装配位置要求。 |
