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含浸液供给装置

基本信息

申请号 CN201020515846.6 申请日 -
公开（公告）号 CN201799379U 公开（公告）日 2011-04-20
申请公布号 CN201799379U 申请公布日 2011-04-20
分类号 B05C11/10(2006.01)I;B05C3/02(2006.01)I;B05D7/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I 分类 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
发明人 刘成名 申请（专利权）人 松下电工电子材料（苏州）有限公司
代理机构 北京金信立方知识产权代理有限公司 代理人 松下电工电子材料(苏州)有限公司
地址 215011 江苏省苏州市新区淮海街1号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种含浸液供给装置，包括含浸盘和输送主管路，其中所述输送主管路上设置有多个分别与所述含浸盘连通并从不同位置为所述含浸盘提供含浸液的输送支管路。本实用新型的含浸液供给装置从原来的一个供给口增加到多个，使树脂混合液在含浸盘内的流动方向相对均匀。也就使得含浸盘内各处的树脂的含量相差较小。进而使得浸入到含浸液中的半固化片表面的树脂涂布均匀，半固化片的外观得到改良。