D-A型聚合物半导体材料及其制备方法与应用专利查询专利号|摘要-满商公司网

D-A型聚合物半导体材料及其制备方法与应用

基本信息

申请号	CN201310361824.7	申请日	-
公开（公告）号	CN103450462B	公开（公告）日	2016-03-02
申请公布号	CN103450462B	申请公布日	2016-03-02
分类号	C08G61/12(2006.01)I;H01L51/00(2006.01)I	分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
发明人	孟鸿;张小涛;苑晓;闫丽佳	申请（专利权）人	常州乐丽得新材料有限公司
代理机构	北京纪凯知识产权代理有限公司	代理人	关畅;王春霞
地址	210000 江苏省南京市秦淮区双龙街2号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种D-A型聚合物半导体材料及其制备方法与应用。该D-A型聚合物半导体材料的结构式如式Ⅰ所示，式Ⅰ中，R₁、R₂和Ar均选自烷基、芳香基和由所述烷基取代的所述芳香基中任一种，所述烷基为碳原子数为1～16的直链或支链烷基，所述芳香基为苯基、芴基、噻吩基、含氟苯基、含氮杂环基或含硅杂环基；基团A表示受体，其选自含氟苯基、苯并噻二唑基及其衍生物、吡咯基、吡咯并吡咯基及其衍生物；X和Y均选自S、O、N和Se中的任意一种；m为1～4之间的自然数；n为5～100之间的自然数。本发明提供的式Ⅰ所示聚合物可作为有机半导体光电材料，具体可用于制备有机半导体光电器件，如有机场效应晶体管，其作为有机半导体光电器件中的有机半导体材料层。