低介电损耗材料的制备工艺及其应用
基本信息
| 申请号 | CN201711112589.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107936471A | 公开（公告）日 | 2018-04-20 |
| 申请公布号 | CN107936471A | 申请公布日 | 2018-04-20 |
| 分类号 | C08L63/00;C08K9/06;C08K9/04;C08K3/30;H01B3/10;H01B3/18 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 邹黎清 | 申请（专利权）人 | 苏州科茂电子材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京正联知识产权代理有限公司 | 代理人 | 顾伯兴 |
| 地址 | 215011 江苏省苏州市高新区北堰街8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了低介电损耗材料的制备工艺及其应用，该方法采用将重晶石粉与聚乙烯吡咯烷酮、偶联剂反应改性，随后与椰子油酸单乙醇酰胺、正硅酸丙酯混合，高压反应釜中进行水热反应，再将反应产物加入N,N‑二甲基甲酰胺中，超声处理后添加缩水甘油醚型环氧树脂，然后通入惰性气体，进行保温反应，离心后干燥沉淀，最后将混合物螺杆挤出造粒、热压，得到低介电损耗材料。制备而成的低介电损耗材料，其介电常数高、介电损耗低、击穿电压高，在电容器产品中具有较好的应用前景。 |
