用于电子产品外壳的高强度耐老化复合材料及制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201711248502.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107903525A | 公开（公告）日 | 2018-04-13 |
| 申请公布号 | CN107903525A | 申请公布日 | 2018-04-13 |
| 分类号 | C08L25/08;C08L29/14;C08L23/08;C08L45/02;C08L77/10;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/34;C08K3/28;C08K5/11;C08K5/07;C08K3/22;C08K7/00 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 邹黎清 | 申请（专利权）人 | 苏州科茂电子材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 南京正联知识产权代理有限公司 | 代理人 | 顾伯兴 |
| 地址 | 215011 江苏省苏州市高新区北堰街8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了用于电子产品外壳的高强度耐老化复合材料，其由以下重量份数的原料组成：苯乙烯‑马来酸酐共聚物60~80份、聚乙烯醇缩丁醛15~30份、乙酰化柠檬酸三乙酯10~20份、乙烯‑1‑辛烯共聚物4~8份、古马隆‑茚树脂3~7份、芳纶浆粕2~6份、2‑羟基‑4‑甲氧基二苯甲酮0.2~0.5份、偶联剂0.5~1.5份、导热添加剂10~20份、无机添加剂6~12份和表面活性剂3~8份。本发明的复合材料采用苯乙烯‑马来酸酐共聚物为主料，与其他改性原料复合加工成为粒料，经模具加工后作为电子产品用的外壳装配材料，较现有的电子产品用的外壳材料具有更加优良的机械强度、耐磨性、抗（热）老化性和导热性，加工后的外壳质地硬、韧，表面光滑度非常高，综合使用性能非常优良。 |
