首页/ 中聚科技股份有限公司/ 专利详情

一种气密性优异的超声熔接结构及焊接装置、焊接方法

基本信息

申请号 CN202110100229.2 申请日 -
公开（公告）号 CN112428586A 公开（公告）日 2021-03-02
申请公布号 CN112428586A 申请公布日 2021-03-02
分类号 B29C65/08(2006.01)I;B29C65/78(2006.01)I 分类 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工;
发明人 詹凯;梁瑶;潘友华;黄微维;李泊闻;陈秀秀 申请（专利权）人 中聚科技股份有限公司
代理机构 长沙楚为知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 李大为
地址 410205湖南省长沙市岳麓大道西588号芯城科技园6栋6楼
法律状态 -

摘要

摘要 一种气密性优异的超声熔接结构，包括剪切熔接部（30）和下刮料压接部(40)，所述剪切熔接部（30）通过剪切凸缘（12）和导能凸缘（22）沿压合方向相对振动剪切熔融固结而成，所述下刮料压接部(40)通过导能凸缘（22）被剪切使得剪切熔料进入榫槽，从而使得榫头底面（13）、榫槽底面和熔融料压合固结而成；榫头底面(13)和榫槽底面(23)为压接端面，所述压接端面的表面树脂在压合前或固化前获得大于等于表面树脂的玻璃转化温度（Tg）。所述气密性优异的超声熔接结构、焊接装置及焊接方法，突破了超声波近域焊接6mm极限地在超声波振动形成的剪切熔接部下方位置又形成一下刮料压接部，大大增强了焊接强度。