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一种防拆电子标识及其制备方法

基本信息

申请号	CN202111209838.8	申请日	-
公开（公告）号	CN113902083A	公开（公告）日	2022-01-07
申请公布号	CN113902083A	申请公布日	2022-01-07
分类号	G06K19/077（2006.01）I;B32B27/30（2006.01）I;B32B27/36（2006.01）I;B32B27/06（2006.01）I;B32B33/00（2006.01）I	分类	计算；推算；计数;
发明人	景裕文;马纪丰;闫运来;张倩倩	申请（专利权）人	华大恒芯科技有限公司
代理机构	沈阳天赢专利代理有限公司	代理人	李荣新
地址	610212四川省成都市中国（四川）自由贸易试验区成都高新区和乐二街171号6栋2单元17层
法律状态	-

摘要

本发明的实施例提供了一种防拆电子标识及其制备方法。所述防拆电子标识包括以超高频标签层为中间层的对称层压结构，所述对称层压结构由里向外依次为PVC层、PET层、图案印刷层和PET胶膜层；所述超高频标签层，包括超高频芯片、天线印刷层、标签印刷层和柔性透明玻璃基材；其中，所述超高频芯片与所述柔性透明玻璃基材采用COB封装，通过丝网印刷的方式将银浆印刷到所述柔性透明玻璃基材上，形成所述天线印刷层，所述天线印刷层与COB封装后的引线通过锡膏连接；在所述天线印刷层的表面涂覆所述标签印刷层。以此方式，采用PVC+PET方式，使电子标识耐高温和耐低温性能优异，能够满足极端气候条件下的使用，防拆、耐候性强、透光性好、成本低。