一种嵌入式控制板卡加工用开孔机构

基本信息

申请号 CN202120641163.3 申请日 -
公开(公告)号 CN214557579U 公开(公告)日 2021-11-02
申请公布号 CN214557579U 申请公布日 2021-11-02
分类号 B23B41/00(2006.01)I;B23Q1/25(2006.01)I;B23Q3/06(2006.01)I 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 王亚龙;王剑涛;王耀辉;郝英领;唐隽 申请(专利权)人 重庆宇隆电子技术研究院有限公司
代理机构 重庆飞思明珠专利代理事务所(普通合伙) 代理人 李宁
地址 400700 重庆市北碚区水土高新技术产业园云汉大道5号附72号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种嵌入式控制板卡加工用开孔机构,包括底座、第一移动座和第二移动座,所述第二移动座通过其上端的第三滑槽滑接有用于锁紧控制板卡的两组锁紧机构,所述底座的上端后部设有竖直光杆,所述竖直光杆上套接有套筒,所述套筒侧边连接有连接臂,所述连接臂通过升降机构进行高度调节,所述锁紧机构包括T型螺母,所述T型螺母的下端螺接有橡胶环,所述橡胶环套在螺柱外侧。本实用新型满足对不同尺寸控制板卡的装夹;通过液压缸的活塞杆的伸出与回缩,可使得连接臂带动电机进行上下移动,可实现对控制板卡的快速开孔作业,提高工作效率。