一种陶瓷材料切割液
基本信息
| 申请号 | CN202011594383.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112680272A | 公开（公告）日 | 2021-04-20 |
| 申请公布号 | CN112680272A | 申请公布日 | 2021-04-20 |
| 分类号 | C10M173/02;C10N30/04 | 分类 | 石油、煤气及炼焦工业；含一氧化碳的工业气体；燃料；润滑剂；泥煤; |
| 发明人 | 侯军;褚雨露 | 申请（专利权）人 | 江苏奥首材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 大连星海专利事务所有限公司 | 代理人 | 杨翠翠 |
| 地址 | 116000 辽宁省大连市高新区高能街125号云计算中心 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种陶瓷材料切割液，属于光电子器件的表面精密加工领域。在陶瓷材料切割过程中，刀片高速旋转与陶瓷表面剧烈摩擦，产生的静电荷在表面上累积。切割产生的碎屑会被吸附在表面，导致后续无法清洗干净。该切割液的低聚皂化合物在溶液中电离形成负电荷基团，其同时还具有类似表面活性剂的两亲性结构，使其能够在晶圆表面形成定向排列的吸附层，其带有负电荷的基团朝外，与带有负电荷的硅碎屑之间形成斥力，从而阻挡硅碎屑与陶瓷表面直接接触，避免了碎屑对陶瓷造成的污染。 |
