一种含有低聚皂化合物的晶圆切割液
基本信息
| 申请号 | CN202011598311.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112745982A | 公开（公告）日 | 2021-05-04 |
| 申请公布号 | CN112745982A | 申请公布日 | 2021-05-04 |
| 分类号 | C10M173/02;C10N30/04;C10N30/16 | 分类 | 石油、煤气及炼焦工业；含一氧化碳的工业气体；燃料；润滑剂；泥煤; |
| 发明人 | 侯军;褚雨露 | 申请（专利权）人 | 江苏奥首材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 大连星海专利事务所有限公司 | 代理人 | 杨翠翠 |
| 地址 | 116000 辽宁省大连市高新区高能街125号云计算中心 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种含有低聚皂化合物的晶圆切割液，其属于光电子器件的表面精密加工领域。该切割液通过控制pH在8‑9，使切割产生硅碎屑表面具有负电荷，切割液中加入低聚皂化合物在溶液中电离形成负电荷基团，其同时还具有类似表面活性剂的两亲性结构，使其能够在晶圆表面形成定向排列的吸附层，其带有负电荷的基团朝外，与带有负电荷的硅碎屑之间形成斥力，从而阻挡硅碎屑与晶圆表面直接接触，避免了硅碎屑对晶圆造成的污染。 |
