一种用于晶片衬底片的金刚石研磨液
基本信息
| 申请号 | CN202011548272.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112646550B | 公开（公告）日 | 2022-03-18 |
| 申请公布号 | CN112646550B | 申请公布日 | 2022-03-18 |
| 分类号 | C09K3/14（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 侯军;王凯丽 | 申请（专利权）人 | 江苏奥首材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 大连星海专利事务所有限公司 | 代理人 | 杨翠翠 |
| 地址 | 116000辽宁省大连市高新区高能街125号云计算中心 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种用于晶片衬底片的金刚石研磨液，其属于精细化工技术领域。该研磨液中醇醚有机溶剂的加入，使该研磨液的表面张力降低，增加了润湿渗透能力。多功能金属离子捕捉剂的分子结构中含有酰胺官能团，酰胺键与一个氧原子相连。金属离子捕捉剂与有机溶剂的协同作用可显著降低研磨屑对晶片表面以及边缘的吸附力，易被冲洗，避免将研磨屑带入去蜡槽。并且采用高性能的分散剂对金刚石微粉进行均匀分散，是研磨液具有良好的分散稳定性。 |
