一种金刚石切割硅片片厚不均原因快速确定方法
基本信息
| 申请号 | CN201811464720.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109580635B | 公开（公告）日 | 2021-05-18 |
| 申请公布号 | CN109580635B | 申请公布日 | 2021-05-18 |
| 分类号 | G01N21/88;B28D5/00 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 张爱平;何晋康 | 申请（专利权）人 | 高佳太阳能股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 胡彬 |
| 地址 | 214174 江苏省无锡市惠山区堰桥镇堰丰路168号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种金刚石切割硅片片厚不均原因快速确定方法，其包括以下步骤：1)在整刀的硅片中随机挑选出单个硅片作为分析样品；2)将分析样品制备端面垂直固定在夹具上；3)通过电镜观察端面的片厚和原始表面形态区域，并测量片厚为H，原始表面形态区域的厚度为h1,若H﹥h1,则确定是因零位的位置移动引起的对刀硅片厚度不均。上述金刚石切割硅片片厚不均原因快速确定方法能够快速分析确定引起硅片厚度不均的原因，提高了异常处理效率，在一定程度上有利于生产效率的提高。 |
