一种MEMS器件晶圆级封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202023282843.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214399812U | 公开（公告）日 | 2021-10-15 |
| 申请公布号 | CN214399812U | 申请公布日 | 2021-10-15 |
| 分类号 | B81B7/00（2006.01）I;B81B7/02（2006.01）I;B81C1/00（2006.01）I;B81C3/00（2006.01）I | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | 苏航;李永智;吕军;赖芳奇;金科 | 申请（专利权）人 | 苏州科阳半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 胡彬 |
| 地址 | 215143江苏省苏州市苏州相城经济技术开发区漕湖产业园方桥路568号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种MEMS器件晶圆级封装结构，属于半导体技术领域。所述MEMS器件晶圆级封装结构包括MEMS晶圆、盖板基板和干膜，MEMS晶圆包括器件结构和设置在器件结构四周的金属垫；盖板基板包括至少两个分板，各个分板分别与器件结构对应设置，金属垫设置在各个分板四周，盖板基板连接在MEMS晶圆上；干膜连接在盖板基板和MEMS晶圆之间，盖板基板和所述干膜封装所述器件结构。本实用新型的MEMS器件晶圆级封装结构，通过金属垫与外部结构连接取代引线连接，工艺简单，可靠性高；干膜粘接盖板基板和MEMS晶圆，能降低封装结构的厚度。干膜替代传统使用的光刻胶，防止光刻胶流到盖板基板的周面上而影响产品质量。 |
