一种存储芯片的预封模具专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种存储芯片的预封模具

基本信息

申请号	CN201621259178.9	申请日	-
公开（公告）号	CN206210753U	公开（公告）日	2017-05-31
申请公布号	CN206210753U	申请公布日	2017-05-31
分类号	H01L21/50(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	郭寂波	申请（专利权）人	高普达（广东）芯片有限公司
代理机构	上海宣宜专利代理事务所（普通合伙）	代理人	深圳市劲升迪龙科技发展有限公司;高普达（广东）芯片有限公司
地址	518000 广东省深圳市福田区车公庙泰然六路深业泰然大厦A座4楼401室
法律状态	-

摘要

一种存储芯片的预封模具，包括导柱、上座板和下座板，上座板沿导柱上下滑动，下座板上设有加热板，加热板上设有用于放置产品的置料板，上座板的下表面设有固定板，所述固定板上设有垂直向下的定位导柱，定位导柱上设有垂直滑动连接的压料板，压料板与固定板之间设有压胶镶件，压胶镶件包括固定端和根据产品形状设计的压料端，固定端固定连接在固定板内部，压料板上设有与压料端匹配的压料孔，所述压料孔与放置在压料板上的产品的预封位置垂直对齐，压料端穿过压料孔内与产品上的预封位置接触挤压。本实用新型的一种存储芯片的预封模具结构简单，将预封树脂与按照预设形状覆盖在flash芯片上，减少了flash芯片在进行树脂封装时出现未灌满和空洞的缺陷。