一种BGA封装芯片的测试夹具
基本信息
| 申请号 | CN201821565631.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208953576U | 公开（公告）日 | 2019-06-07 |
| 申请公布号 | CN208953576U | 申请公布日 | 2019-06-07 |
| 分类号 | G01R1/04（2006.01）I; G01R31/28（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 付业民; 郭寂波 | 申请（专利权）人 | 高普达（广东）芯片有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市查策知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 深圳市劲升迪龙科技发展有限公司;高普达（广东）芯片有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市福田区沙头街道车公庙天祥大厦13C2-57 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种BGA封装芯片的测试夹具，包括支撑臂、正面板和底板，所述底板底端的四个角均安装有支撑座，所述底板顶端的两端均安装有正面板，所述滑轨均通过滑块连接有支撑臂，所述下压块的两侧均安装有红外线定位灯，且红外线定位灯下方的底板顶端均匀设置有芯片槽，所述芯片槽顶端的中心位置处设置有活动盖，且活动盖一侧的底板顶端设置有水冷箱，所述水冷箱内部的顶端安装有换热器，且换热器均通过环路管道连接有电液动力微泵，所述电液动力微泵均通过环路管道连接有液冷块。本实用新型通过在下压块的两侧均安装有红外线定位灯，实现了使下压块进行准确定位芯片槽的功能，易于推广使用。 |
