一种存储芯片的预整平装置
基本信息
| 申请号 | CN201721806262.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207542216U | 公开（公告）日 | 2018-06-26 |
| 申请公布号 | CN207542216U | 申请公布日 | 2018-06-26 |
| 分类号 | H01L21/67 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 付业民;郭寂波 | 申请（专利权）人 | 高普达（广东）芯片有限公司 |
| 代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 深圳市劲升迪龙科技发展有限公司;高普达（广东）芯片有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市福田区沙头街道车公庙天祥大厦13C2-57 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种存储芯片的预整平装置，包括工作台、支撑柱和固定设置在工作台上的加热板，还包括固定连接在加热板顶部的下压板和设置在下压板正上方的上压板，所述下压板上设有容置槽和设置容置槽两侧的通孔，所述容置槽设有拔模斜面其底面的尺寸与产品的尺寸相同，所述通孔的一侧面与所述容置槽的一侧相导通，所述通孔的内壁上还设有朝向所述容置槽的喷嘴，所述支撑柱上设有带动所述上压板在垂直方向上运动的液压气缸，所述上压板的底部设有与所述容置槽相对应的凸块，本实用新型的一种存储芯片的预整平装置通过容置槽与凸块加压设计取代了传统的人工预整平加工，使产品进行加热预整平，降低人工成本，大大提高了产品的生产效率，减小了产品的不良率。 |
