用于粘接金属壳体与塑胶壳体的粘接装置
基本信息
| 申请号 | CN201710945810.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109648865B | 公开（公告）日 | 2021-07-27 |
| 申请公布号 | CN109648865B | 申请公布日 | 2021-07-27 |
| 分类号 | B29C65/48（2006.01）I;B29C65/78（2006.01）I;B29L31/34（2006.01）N | 分类 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工; |
| 发明人 | 韦克伴 | 申请（专利权）人 | 深圳天珑无线科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市威世博知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李庆波 |
| 地址 | 518053广东省深圳市南山区华侨城东部工业区H3栋501B | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种用于粘接金属壳体与塑胶壳体的粘接装置。所述粘接装置包括载台、压片以及设置于载台上的定位件，载台用于承载塑胶壳体，定位件用于插置于发生形变的塑胶壳体的定位孔中并保持塑胶壳体的形变，压片用于向金属壳体施加力并将其朝向塑胶壳体传动，在金属壳体被传动至预定位置时，塑胶壳体与金属壳体间隔设置，使得塑胶壳体恢复形变时与金属壳体通过黏胶实现粘接。基于此，本发明能够在金属壳体与塑胶壳体的粘结过程中防止刮掉塑胶壳体外侧面的黏胶，有利于提高金属壳体与塑胶壳体的粘接效果，降低产品的组装良率。 |
