一种芯片安全防护装置
基本信息
| 申请号 | CN202020086157.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211578726U | 公开（公告）日 | 2020-09-25 |
| 申请公布号 | CN211578726U | 申请公布日 | 2020-09-25 |
| 分类号 | H01L23/053(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 荆艳玲;陈少坤;郑志龙;刘子威;黄真真 | 申请（专利权）人 | 河南杨金高科技创业园发展有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 450000河南省郑州市金水区徐庄路97号B座3层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及芯片安全防护技术领域，且公开了一种芯片安全防护装置，包括外壳。该芯片安全防护装置，通过在外壳左右侧内壁均固定安装延伸至外壳外部的散热翅片，能有效的将内部的热量通过散热翅片传递到外壳外部，有效的提升其散热性能，同时，芯片本体的表面包裹有相变材料，相变材料在转变物理性质的过程中，相变材料将吸收大量的热量，以此进一步的提升其散热效果，在外壳的内底壁固定安装了二十六个减压弹簧，减压弹簧本身就有良好的减震效果，同时配合减压气囊，能够将减震效果大幅度提升，在顶盖底部安装缓冲弹簧，并且让缓冲弹簧与压板间隔零点三厘米，能够在外壳颠覆时，提供强大的缓冲力，从而保护内部的芯片本体。 |
