一种用于多电路板安装的层叠封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202111185852.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113631011B | 公开（公告）日 | 2021-12-03 |
| 申请公布号 | CN113631011B | 申请公布日 | 2021-12-03 |
| 分类号 | H05K7/14（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I;H05K1/14（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王妙双 | 申请（专利权）人 | 江苏汉瑞通信科技有限公司 |
| 代理机构 | 南通和策知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 檀林清 |
| 地址 | 226100江苏省南通市海门区临江镇洞庭湖路100号A2楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于多电路板安装的层叠封装结构，属于印刷电路板领域，一种用于多电路板安装的层叠封装结构，包括安装板，安装板上设有多个均匀分布的印刷电路板主体，相邻两个印刷电路板主体之间连接有两对缓冲架板，缓冲架板包括L型架板，一对L型架板之间连接有缓冲带，L型架板上滑动连接有与缓冲带相匹配的托板，且印刷电路板主体的底端与托板固定连接，L型架板上固定连接有多个与缓冲带相匹配的导管，串联架包括多段节段柱，位于顶端的两个节段柱之间连接有弧形架，可以实现将多个电路板进行层叠安装，减少电路板对平面的占用空间，且层叠安装后可有效对电路板进行全面防护，同时方便电路板的散热。 |
