一种高稳定性导电胶膜及印刷线路板
基本信息
| 申请号 | CN202110710077.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113409993A | 公开（公告）日 | 2021-09-17 |
| 申请公布号 | CN113409993A | 申请公布日 | 2021-09-17 |
| 分类号 | H01B5/14（2006.01）I;H01R4/04（2006.01）I;H01B1/22（2006.01）I;H01B1/24（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 梁锦坤;曾志超;黄慧琼;杜鹃 | 申请（专利权）人 | 东莞市驭能科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州市科丰知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 罗啸秋 |
| 地址 | 523540广东省东莞市桥头镇桥头桥东路南四街一巷55号1栋201室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于电子器件领域，具体为一种高稳定性导电胶膜及印刷线路板。所述导电胶膜包括导体层，导体层的上、下表面分别设置大尺寸导电粒子上、下胶膜层，大尺寸导电粒子上、下胶膜层外表面分别设置小尺寸导电粒子上、下胶膜层；所述大尺寸导电粒子上、下胶膜层中导电粒子的粒径分别大于小尺寸导电粒子上、下胶膜层中导电粒子的粒径；所述小尺寸导电粒子上胶膜层和小尺寸导电粒子下胶膜层中导电粒子为金属颗粒与石墨烯的混合。将导电胶膜的小尺寸导电粒子上胶膜层与补强钢片粘接电连通，小尺寸导电粒子下胶膜层与线路板本体粘接，并通过接地孔与地层粘接电连通得到印刷线路板。本发明的导电胶膜及印刷线路板具有良好的粘接稳定性和导电稳定性。 |
