一种用于组件厚度不均的可调式搅拌摩擦焊接装置及方法
基本信息
申请号 | CN201710611812.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN107457479B | 公开(公告)日 | 2019-07-16 |
申请公布号 | CN107457479B | 申请公布日 | 2019-07-16 |
分类号 | B23K20/12;B23K20/26 | 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
发明人 | 孟强;栾国红;董继红;张坤 | 申请(专利权)人 | 北京赛福斯特技术有限公司 |
代理机构 | 北京栈桥知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 北京赛福斯特技术有限公司 |
地址 | 北京市海淀区北三环西路43号二区11号附楼301、302室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种用于组件厚度不均的可调式搅拌摩擦焊接装置,主要包括搅拌头主体、夹持装置、超声波辅助装置和终端控制器,搅拌头主体内部由上至下分别设有驱动段搅拌针和传动段搅拌针,传动段搅拌针的内部设有温度传感器和电导丝,驱动段搅拌针的上方连接有驱动电机,搅拌头主体的外壁上设有两个横向凹槽,夹持装置通过横向凹槽与搅拌头主体相连,夹持装置内部设有电缆接盘,分别连接驱动电机和终端控制器,夹持装置的外壁设有横向夹杆,超声波辅助装置分别通过横向夹杆和导线与搅拌头主体和终端控制器连接;总之,本发明焊接效果良好,适应性广泛。 |
