功率模块封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202110279220.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113053850A | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN113053850A | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | H01L23/498;H01L25/07 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 蔡超峰 | 申请（专利权）人 | 苏州悉智科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州谨和知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 许冬莹 |
| 地址 | 215024 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区23幢综合楼214室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种功率模块封装结构，包括基板及至少两个设置在基板上的功率器件，至少两个功率器件包括第一功率器件和第二功率器件；基板上设置有用以与第一功率器件的第一电极连接的第一安装区域、与第一功率器件的第二电极连接的第一键合区域、与第二功率器件的第一电极连接的第二安装区域、及与第二功率器件的第二电极连接的第二键合区域；其中，第一功率器件与第二功率器件在第一方向上形成有最小间距区域，至少部分第一键合区域和至少部分第二键合区域与最小间距区域重叠。其结构简单，可在提升生产效率的同时，还能达到便于电流等级扩容的目的。 |
