芯片料盘结构
基本信息
| 申请号 | CN201520201728.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN204464250U | 公开（公告）日 | 2015-07-08 |
| 申请公布号 | CN204464250U | 申请公布日 | 2015-07-08 |
| 分类号 | H01L21/673(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 厉马超;刘杰 | 申请（专利权）人 | 上海澜博半导体设备有限公司 |
| 代理机构 | 上海唯源专利代理有限公司 | 代理人 | 上海微曦自动控制技术有限公司;上海澜博半导体设备有限公司 |
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江高科技园区郭守敬路351号2号楼657-20室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种芯片料盘结构，包括：基板；开设于所述基板上、供放置芯片的镂空结构，所述镂空结构的形状适配于所述芯片的形状，且所述镂空结构的面积大于所述芯片的面积，所述镂空结构对应所述芯片的角部形成有流通孔；设于所述基板上的定位销，所述定位销设于所述芯片角部的两条侧边处，以及形成于所述基板上、供支撑芯片的支撑凸缘，所述支撑凸缘由所述基板朝向所述镂空结构延伸。采用在基板上为芯片的角部设计镂空的流通孔和减小基板与芯片的接触面积，最大限度地增大液体流动的释放空间，使得倒装芯片工艺中的液体在芯片放置于料盘中得以顺畅地流出，而不至于在接触面的缝隙中积存起来，极大限度地降低了液体的积留。 |
