一种激光切割方法及激光切割平台
基本信息
| 申请号 | CN202110470498.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112975164B | 公开（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申请公布号 | CN112975164B | 申请公布日 | 2021-08-13 |
| 分类号 | B23K26/38;B23K26/70 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 谢晖;徐鹏程;李茂;向亮;付山;易建业 | 申请（专利权）人 | 湖南大捷智能装备有限公司 |
| 代理机构 | 长沙市融智专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 胡喜舟 |
| 地址 | 410000 湖南省长沙市雨花区万家丽路南二段18号管理服务中心办公楼489房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种激光切割方法及激光切割平台，其中方法包括：获取材料种类、材料牌号和材料厚度，提取对应的固定工艺参数表和可调工艺参数插值函数；获取待切割零件的切割轨迹；获取不开光的试切割过程中各轨迹点对应的切割速度；基于材料厚度和激光器法向夹角得到各轨迹点对应的等效厚度；将各轨迹点的切割速度及等效厚度输入到可调工艺参数插值函数中，得到对应的可调工艺参数；轨迹点及对应的切割速度、等效厚度、工艺参数记录在可调工艺参数匹配表中；调整固定工艺参数；基于切割轨迹和可调工艺参数匹配表进行正式切割作业。根据轨迹点的切割速度和等效厚度自动匹配工艺参数，提高了激光切割质量和激光切割自动化程度，提高了切割效率。 |
