一种激光切割工作台及激光切割系统
基本信息
申请号 | CN202110457309.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN112872627A | 公开(公告)日 | 2021-07-16 |
申请公布号 | CN112872627A | 申请公布日 | 2021-07-16 |
分类号 | B23K26/38;B23K26/70 | 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
发明人 | 谢晖;徐鹏程;李茂;向亮;付山;易建业 | 申请(专利权)人 | 湖南大捷智能装备有限公司 |
代理机构 | 长沙市融智专利事务所(普通合伙) | 代理人 | 胡喜舟 |
地址 | 410005 湖南省长沙市雨花区万家丽路南二段18号管理服务中心办公楼489房 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种激光切割工作台及激光切割系统,其中工作台包括平台组件、控制组件;平台组件包括平台底座,对称设置于平台底座上的第一切割工作台和第二切割工作台,设置于平台底座上且分别用于驱动第一切割工作台和第二切割工作台沿平台底座长轴方向运动的第一工作台驱动组件和第二工作台驱动组件;控制组件包括控制模块;控制模块用于控制第一工作台驱动组件和第二工作台驱动组件动作,以驱使第一切割工作台和第二切割工作台单独或交替移动,或驱使第一切割工作台和第二切割工作台拼接成大工作台并移动。可提供单工位模式、双工位模式和大尺寸零件切割模式;自动化程度高,可提高激光切割加工效率,同时可满足对大尺寸零件的切割加工。 |
