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一种提高馈线铜圈层剥面平整度的馈线连接器

基本信息

申请号 2020214365187 申请日 -
公开（公告）号 CN212412293U 公开（公告）日 2021-01-26
申请公布号 CN212412293U 申请公布日 2021-01-26
分类号 H01R13/502(2006.01)I; 分类 基本电气元件;
发明人 何雪飞;周立明 申请（专利权）人 杭州摩光通讯器材有限公司
代理机构 杭州永绎专利代理事务所（普通合伙） 代理人 许传秀
地址 311411浙江省杭州市富阳区场口镇场口东街19号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种提高馈线铜圈层剥面平整度的馈线连接器，包括前外壳体、安装在前外壳体上的后外壳体和螺套；其特征是所述后外壳体上安装有剥面固定块。本实用新型结构简单，安装方便，能够使铜圈层的剥面平整光滑，便于装配。