一种铜箔均匀厚度检测处理装置
基本信息
申请号 | CN202122736673.1 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN216081336U | 公开(公告)日 | 2022-03-18 |
申请公布号 | CN216081336U | 申请公布日 | 2022-03-18 |
分类号 | G01B11/06(2006.01)I | 分类 | 测量;测试; |
发明人 | 石晨;左亚平;杨元宋 | 申请(专利权)人 | 江西麦得豪新材料有限公司 |
代理机构 | - | 代理人 | - |
地址 | 331100江西省宜春市丰城市循环经济园区三期丰茂路 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及铜箔加工辅助装置技术领域,具体涉及一种铜箔均匀厚度检测处理装置,包括处理底板,处理底板的顶端面上安装有均匀机构以及均匀机构两侧的收放机构;均匀机构包括前后对称且固定于处理底板顶端面上的均匀支架,均匀支架的顶端面上均安装有固定板,固定板之间转动连接有第一均匀辊,均匀支架的顶端面上沿固定板的上方通过伸缩机构支撑有调节板,调节板之间转动连接有第二均匀辊,固定板和调节板的侧壁上分别安装有微型电机;收放机构包括前后对称的支撑支架,支撑支架的内侧壁上均转动连接有转杆;本实用新型设计的铜箔均匀厚度检测处理装置结构设计合理,实用性强,具有极佳的市场推广价值。 |
