稀土永磁体表面真空镀膜设备
基本信息
| 申请号 | CN201911365622.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110965036B | 公开（公告）日 | 2021-09-14 |
| 申请公布号 | CN110965036B | 申请公布日 | 2021-09-14 |
| 分类号 | C23C14/35;C23C14/14 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 刘顺钢;张浙军;康振东;顾建文;曹磊;王海平 | 申请（专利权）人 | 沈阳广泰真空科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 太原科卫专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 朱源 |
| 地址 | 110172 辽宁省沈阳市东陵区同城路599号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及稀土永磁体表面物理气相沉积稀土金属材料的设备，具体为稀土永磁体表面真空镀膜设备。解决现有稀土永磁体真空镀膜设备存在的沉积速率较低、电耗高以及靶材利用率较低的问题。该设备包括壳体，阴极板和设置于阴极板上的稀土金属靶材，靶材背部设置有磁性材料；靶材由多个分段靶材等距或不等距间隔排列而成且整体呈条形长方体状，每个分段靶材的长度L1是整体靶材长度L的2%－15%，相邻分段靶材之间的间隔L2是分段靶材长度L1的30%－50%；靶材背部设置的磁性材料形成的磁场强度为80GS～180GS；壳体内氩气的充入量使壳体内真空度保持在0.8Pa～3Pa。本发明提高了靶材利用率和沉积速率，电耗大幅度降低。 |
