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一种非晶上铸压力制带机喷咀粘接校正装置

基本信息

申请号 CN201821719396.5 申请日 -
公开（公告）号 CN209288223U 公开（公告）日 2019-08-23
申请公布号 CN209288223U 申请公布日 2019-08-23
分类号 B22D11/06（2006.01）I; B22D41/26（2006.01）I; B22D41/34（2006.01）I 分类 铸造；粉末冶金;
发明人 刘洪章; 樊俊征 申请（专利权）人 北京首冶磁性材料科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 100000 北京市海淀区清河小营东(宿舍区)办公楼119室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种非晶上铸压力制带机喷咀粘接校正装置，包括垂直支架，所述垂直支架的侧面设置有一条滑轨，所述滑轨的上部固定有一条可沿滑轨上下滑动的横向中线板，所述滑轨的下部固定有一根中空的锥度主轴，所述横向中线板的中部设置有一条横向中线缝。本专利使用步骤如下：将滑动水口置于平稳的水平面上，将已粘接好喷咀的喷咀杯的圆面涂抹粘合剂后轻置于滑动水口上，将本专利的锥度主轴套在水口塞杆上并保持本专利竖直，轻转喷咀杯调整喷咀的咀缝与本专利的横向中线缝重合，按压喷咀杯使其与滑动水口粘接牢固，撤出本专利，将水口塞杆推进滑动水口内，调整完成。本专利结构操作简单，校正误差小，整体制造成本不高。