一种用于集成芯片的石墨烯散热结构
基本信息
| 申请号 | CN201820456080.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208255802U | 公开（公告）日 | 2018-12-18 |
| 申请公布号 | CN208255802U | 申请公布日 | 2018-12-18 |
| 分类号 | G06F1/20 | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 陈玲;杨源 | 申请（专利权）人 | 丹阳中谷新材料技术有限公司 |
| 代理机构 | 镇江基德专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 丹阳中谷新材料技术有限公司;安徽碳华新材料科技有限公司 |
| 地址 | 212327 江苏省镇江市丹阳市皇塘镇欣兴街 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型一种用于集成芯片的石墨烯散热结构，包括底托，底托包括底壁和倾斜向外固定在底壁上的一圈第一侧壁，第一侧壁的内侧垂直的设有一圈第二侧壁，第二侧壁顶部水平的设有顶壁，顶壁下方平行的设有第一隔板，第一隔板与顶壁之间垂直的设有若干支撑杆，底壁、顶壁、第二侧壁和第一隔板上均分别设有若干通气孔；第一隔板底部设有风扇，风扇通过第三侧壁固定在第一隔板底部，第三侧壁为上大下小的圆台形结构，第三侧壁围绕形成上通风通道；风扇底部通过一圈第四侧壁与底壁相连接，底壁、第一侧壁、第二侧壁和顶壁上均涂覆一层石墨烯浆料作为散热层，散热效果好、散热均匀且安装工序简便。 |
