一种用于晶圆加工的真空吸盘及自动减薄机
基本信息
| 申请号 | CN202121418219.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215069918U | 公开（公告）日 | 2021-12-07 |
| 申请公布号 | CN215069918U | 申请公布日 | 2021-12-07 |
| 分类号 | H01L21/683（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;B24B37/27（2012.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 欧阳利民;苏文才;潘彬;王向武 | 申请（专利权）人 | 南昌凯捷半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 南昌金轩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 余鹏锦 |
| 地址 | 330000江西省南昌市临空经济区黄堂西街199号8#厂房204室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及晶圆加工技术领域，尤其涉及一种用于晶圆加工的真空吸盘。一种用于晶圆加工的真空吸盘，包括吸盘、底座和密封圈，密封圈设置在吸盘与底座之间。利用真空吸盘吸住晶圆，同时利用加热控温系统对待加工物的蓝膜或白膜加热,降低蓝膜或白膜的粘性，使得撕去白膜或蓝膜更为容易，提高下片效率、降低破片率。本实用新型还提供一种用于晶圆加工的自动减薄机，所述自动减薄机包括所述真空吸盘。 |
