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电源模块封装结构

基本信息

申请号 CN202023023830.6 申请日 -
公开（公告）号 CN213845265U 公开（公告）日 2021-07-30
申请公布号 CN213845265U 申请公布日 2021-07-30
分类号 H01L25/07（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L23/495（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 卓惠佳 申请（专利权）人 东莞市长工微电子有限公司
代理机构 广州嘉权专利商标事务所有限公司 代理人 邱维杰
地址 523808广东省东莞市松山湖园区红棉路6号8栋401室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种电源模块封装结构，包括：多个铜引线框架；一个芯片，设置在铜引线框架上，芯片的多个端脚分别一一对应地与多个铜引线框架电连接；一个第一元器件，第一元器件设置在铜引线框架上，第一元器件的两个端脚分别一一对应地与多个铜引线框架电连接；两个铜柱，两个铜柱的一端分别一一对应地与多个铜引线框架电连接；塑封胶，铜引线框架、芯片、第一元器件和铜柱均包裹在塑封胶内，两个铜柱的另一端的端面露出于塑封胶的一个端面；一个第二元器件，第二元器件的两个端脚分别一一对应地与两个铜柱另一端的端面电连接。应用本实用新型，能够实现电源模块的至少两层结构设置。