电子封装结构及制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202110102066.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112768433A | 公开（公告）日 | 2021-05-07 |
| 申请公布号 | CN112768433A | 申请公布日 | 2021-05-07 |
| 分类号 | H01L23/528(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 卓惠佳;黄慧榆 | 申请（专利权）人 | 东莞市长工微电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 邱维杰 |
| 地址 | 523808广东省东莞市松山湖园区红棉路6号8栋401室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种电子封装结构及制造方法，结构包括：基板；电子单元，所述电子单元设置在所述基板上；铜结构，所述铜结构包括依次堆叠设置的第一铜柱和铜连接块，所述第一铜柱和所述铜连接块均设置有多个，每一所述第一铜柱的一端与所述基板电连接，所述第一铜柱的另一端与对应的铜连接块电连接，所述电子单元设置在所述基板和所述铜连接块之间；塑封胶，所述塑封胶用于将所述电子单元和所述铜结构封装在所述基板上，铜连接块的端面露设于所述塑封胶的表面。应用本发明，能够在不增大电子单元的芯片管芯面积的同时，提升电子封装结构的整体散热效率。 |
