一种用于软包装电芯的串并联结构
基本信息
| 申请号 | CN202121957251.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214589158U | 公开（公告）日 | 2021-11-02 |
| 申请公布号 | CN214589158U | 申请公布日 | 2021-11-02 |
| 分类号 | H01M50/507（2021.01）I;H01M50/509（2021.01）I;H01M50/211（2021.01）I;H01M50/244（2021.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 袁萍萍;杨涛;刘贺师;张贵锋;薛春丽 | 申请（专利权）人 | 河南锂动电源有限公司 |
| 代理机构 | 新乡市挺立众创知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 赵振 |
| 地址 | 453000河南省新乡市创业路东段新乡化学与物理电源产业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种用于软包装电芯的串并联结构，包括层叠设置的若干个模组框架，在模组框架上位于其上侧边的两端端部均设有两条极耳容置通槽，两条极耳容置通槽的长方向沿模组框架上侧边的长方向设置，两条极耳容置通槽呈“二”字型分布，在模组框架上位于两条极耳容置通槽之间设有偶数汇流片，在相邻模组框架之间对应极耳容置通槽的位置设有奇数汇流片，在偶数汇流片和奇数汇流片之间电连接有汇流排。解决了目前支架款模组的串并联结构中并联数量局限性的问题，在原来的串并联结构上进行优化设计，同一款单元模组框架，即可以实现奇数个极耳的先并后串，又可以实现偶数个极耳的先并后串；节约了模组框架的费用，提高了产品的适用范围，方便生产和储备库存。 |
