声波设备及其晶圆级封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201710132926.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106888001B | 公开（公告）日 | 2020-07-17 |
| 申请公布号 | CN106888001B | 申请公布日 | 2020-07-17 |
| 分类号 | H03H3/02;H03H9/10;H03H9/54;H03H9/70;H03H9/72;H01L23/055;H01L25/16 | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 陈高鹏;刘海玲 | 申请（专利权）人 | 宜确半导体（苏州）有限公司 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 刘剑波 |
| 地址 | 201600 上海市松江区九亭镇九亭中心路1158号21幢1603、1604室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种声波设备及其晶圆级封装方法，涉及半导体领域。其中声波设备包括基底和声波器件，基底上设有腔体，声波器件与基底结合，以便腔体成为密闭腔室，声波器件上设有管脚焊盘，以便引出声波器件的管脚，其中管脚焊盘未被基底覆盖。本发明通过直接在基底上进行声波器件的封装，可实现尺寸小，制作简单，价格低廉，且易于集成的封装设备。 |
