首页/ 宜确半导体（苏州）有限公司/ 专利详情

声波设备及其晶圆级封装方法

基本信息

申请号 CN201710132927.4 申请日 -
公开（公告）号 CN106888002B 公开（公告）日 2020-03-20
申请公布号 CN106888002B 申请公布日 2020-03-20
分类号 H03H3/02;H03H9/10;H03H9/54;H03H9/70;H03H9/72;H01L23/055;H01L25/16 分类 基本电子电路;
发明人 陈高鹏;刘海玲 申请（专利权）人 宜确半导体（苏州）有限公司
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 刘剑波
地址 201600 上海市松江区九亭镇九亭中心路1158号21幢1603、1604室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开一种声波设备及其晶圆级封装方法，涉及半导体领域。其中声波设备包括基底和声波器件，基底上设有腔体，腔体包括第一腔室和位于第一腔室下方的第二腔室，第二腔室的横向宽度小于第一腔室的横向宽度，声波器件设置在第一腔室中，以便第二腔室成为密闭腔室，在第二腔室外部，声波器件的管脚焊盘与基底上对应的通孔连接，以便引出声波器件的管脚。本发明通过直接在基底上进行声波器件的封装，可实现尺寸小，制作简单，价格低廉，且易于集成的封装设备。