对半导体产品的自动定向切割系统
基本信息
| 申请号 | CN202121661931.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215145829U | 公开（公告）日 | 2021-12-14 |
| 申请公布号 | CN215145829U | 申请公布日 | 2021-12-14 |
| 分类号 | B23K26/38（2014.01）I;B23K26/02（2014.01）I;B23K26/08（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 温国斌;麦智建 | 申请（专利权）人 | 广东国玉科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 佛山东平知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | 黄绍彬 |
| 地址 | 528311广东省佛山市顺德区北滘镇顺江居委会工业园兴业东路2号之一启德置业园5栋1楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种对半导体产品的自动定向切割系统，其特征在于，它包括机架及其上设置的紫外激光切割系统、X、Y轴直线电机、旋转DD马达、半导体晶体定向仪、CCD视觉定位装置、真空吸附治具、废料支撑机构，X、Y轴直线电机上设置有马达基座，废料支撑机构和旋转DD马达设置在马达基座上，真空吸附治具设置在旋转DD马达上，半导体晶体定向仪设置在X、Y轴直线电机端侧，半导体晶体定向仪检测确定半导体的方向性；CCD视觉定位装置悬置于X、Y轴直线电机的上方，用于CCD定位产品。本实用新型结构简单，既提高了设备的自动化程度，也提高了生产效率。 |
